材料与应用
目标成分、衬底、膜厚,以及希望改善的性能。
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设备、工艺开发与模拟。围绕材料挑战、实际约束与待解决的问题,开启技术交流。
Escondido Village
Stanford, CA
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交流准备
目标成分、衬底、膜厚,以及希望改善的性能。
温度限制、结构几何、前驱体选项与现有设备。
表征结果、模型假设与需要解决的不确定性。
AngstromBlock 是面向 ALD 设备、工艺开发与模拟软件的暂定公司名称。我们希望将硬件选择、实验依据与计算模型相互联系。
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